9月14日消息，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司完成近5億元B輪融資，據(jù)了解，該資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴充核心團隊等。

芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞昱、海思、展銳、中興等全球知名芯片設(shè)計和通信公司，畢業(yè)于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、東南、電子科大等海內(nèi)外知名高校，具有專業(yè)技術(shù)完備且國際頂尖的芯片研發(fā)能力。

芯翼成立以來已先后完成5輪融資，包括眾多知名財務(wù)投資機構(gòu)及戰(zhàn)略投資人。同時其研發(fā)能力也得到了國家部委的認(rèn)可，2020年6月，公司牽頭獲得了科技部“國家重點研發(fā)計劃”光電子與微電子器件及集成重點專項項目，成為為數(shù)極少的獲此殊榮的初創(chuàng)企業(yè)。

2018年，芯翼信息科技推出的NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY1100，是全球首顆片內(nèi)集成CMOS PA的NB-IoT芯片，具有超高集成度、超低功耗、靈活性強、成本低等四大核心優(yōu)勢。這款芯片率先以完全自主研發(fā)、自主創(chuàng)新的架構(gòu)，突破了全球蜂窩通信芯片開發(fā)的集成度瓶頸，首次流片即獲成功、順利實現(xiàn)量產(chǎn)。

憑借著優(yōu)越的產(chǎn)品性能，XY1100備受市場認(rèn)可。該芯片于2019年便通過了三大運營商的入網(wǎng)入庫測試；2020年下半年通過了智能氣表、智能水表行業(yè)頭部客戶嚴(yán)苛的認(rèn)證測試，在同類的初創(chuàng)企業(yè)中率先實現(xiàn)千萬級大規(guī)模出貨。

目前，XY1100已廣泛用于智能表計（燃氣表、水表等）、智能煙感、資產(chǎn)追蹤、智能換電、共享電單車管理、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，合作客戶包括中移物聯(lián)、芯訊通、視源、天喻信息、高新興物聯(lián)、涂鴉、移遠等業(yè)內(nèi)主流的模組廠商，以及金卡、寧水、積成、千嘉、穩(wěn)信等智能表計行業(yè)的終端客戶。

據(jù)了解，芯翼規(guī)劃自主研發(fā)的下一代NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY2100，以替代外置低功耗MCU的獨家創(chuàng)新，突破了業(yè)界在片內(nèi)集成獨立式MCU的架構(gòu)，解決了在極致低功耗和極致睡眠喚醒時間的性能瓶頸問題。目前，XY2100芯片已經(jīng)研發(fā)成功，預(yù)計將在不久后推向市場。

此外芯翼在研的項目包括：片內(nèi)集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可實現(xiàn)高性能、低功耗、多模塊自適應(yīng)切換以及低成本，預(yù)計明年商用；高度集成的Cat.1系統(tǒng)SoC芯片也正在緊鑼密鼓研發(fā)中，目前進展順利，預(yù)計將于明年推向市場。隨著5G時代的到來，公司也已經(jīng)率先投入5G中速的RedCap的研發(fā)；除此之外，公司還可針對物聯(lián)網(wǎng)不同應(yīng)用場景的差異化需求，為客戶提供定制開發(fā)服務(wù)。

點評：芯翼作為國內(nèi)NB-IoT的最具成長力的公司，其多款具備競爭力的芯片已經(jīng)獲得運營商等多個客戶的訂單。隨著本輪融資資金的到位，加上新基建政策下，物聯(lián)網(wǎng)市場將會逐漸火爆起來，芯翼假如能捉住此市場趨勢，必定會有更好的發(fā)展之路。

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